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半导体ETF融资融券信息显示,2023年8月11日融资净买入468.42万元;融资余额1.36亿元,创历史新高,较前一日增加3.56%。
融资方面,当日融资买入1453.87万元,融资偿还985.44万元,融资净买入468.42万元,连续6日净买入累计2321.27万元。融券方面,融券卖出0份,融券偿还0份,融券余量1241.9万份,融券余额802.27万元。融资融券余额合计1.44亿元。
半导体ETF融资融券交易明细(08-11)
半导体ETF历史融资融券数据一览
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